تعمل شركة Asus على التحضير لمؤتمرها الصحفيّ القادم بتاريخ 12 أيار/ مايو الجاري، وذلك لإطلاق الهاتفين Zenfone 8 و Zenfone 8 Flip، وبفضل بعض التسريبات الأخيرة تم التوصّل إلى قائمة المواصفات التفصيليّة الخاصة بالهاتف الأساسي Zenfone 8 والذي أُشير إليه مسبقاً باسم الإصدار Mini، حيث تبيّن أنه سيعمل بشرائح المعالجة Snapdragon 888، والتي سترفق بثلاث خياراتٍ للذاكرة العشوائية وتشمل السعات 16، 12، 6 جيجابايت، مضافةً إلى 256 جيجابايت من ذاكرة التخزين الدائم UFS 3.1.
وسبق التحدّث أيضاً بأن الهاتف Zenfone 8 سيأتي بشاشةٍ متوسطةٍ يبلغ قياسها 5.92 إنش، وتعمل بالدقة Full Hd+، فيما أفادت بعض المعلومات الجديدة بأن معدل تحديث الشاشة سيساوي إلى 120 هرتز، كما سيتم تصنيع هذه الشاشة من قبل شركة سامسونج لتعمل بتقنية العرض E4 AMOLED، وسيجري تغليفها بزجاج Gorilla Glass Victus.
ومن المتوقّع أن يتكون هيكل الهاتف من واجهةٍ خلفيةٍ يكسوها الزجاج المنحني، وإطارٍ معدنيٍّ في الوسط.
كما شاع مؤخراً بأن الهاتف Zenfone 8 سيدعم المعيار IP68 أي أنه يقاوم الماء والغبار، وبأن أبعاده ستبلغ 148 × 68.5 × 8.9 ملم مع وزنٍ لا يتعدّى 169 جرام.
وداخل هذا الهيكل سنجد بطاريةً بسعة 4000 ميللي أمبير، تدعم قوة الشحن 30 واط، بالإضافة إلى مكبرات الصوت استيريو، مقبس السماعات القياسيّ، ومخرج الصوت Hi-Fi.
وعلى ما يبدو فإن الهاتف Zenfone 8 يمتلك ثلاثة ميكروفونات لتسجيل الصوت بفعالية OZO، وإعدادٍ مناسبٍ للتصوير وتسجيلات الفيديو إذ يتألف نظام التصوير في الهاتف من كاميرا رئيسيةٍ من نوع IMX686 وتعمل بدقة 64 ميجا بكسل، إلى جانب الكاميرا فائقة العرض ذات الدقة 12 ميجا بكسل، وقد أمكن مع هذه المقوّمات تسجيل الفيديو بدقةٍ تساوي 8K و 4K وتأمين 120 إطاراً في الثانية فضلاً عن تضمينه وضع التصوير البطيء، ومن المحتمل أن تتضاعف الكاميرا فائقة العرض إلى عدسة ماكرو أيضاً.
أخيراً سيدعم الهاتف Zenfone 8 تقنيات الاتصال Bluetooth 5.2 و Wi-Fi 6، بالاعتماد على الشرائح Snapdragon 888، ذلك بالإضافة إلى شبكات الجيل الخامس 5Gومستقبل الراديو FM، ولم يتم التحدّث إلى الآن عن كيفية تسعير الهاتف أو أسعاره الابتدائية حتى.