تخلّفت شركة TSMC في فترتها الأخيرة عن معدلات إنتاج الشرائح المعتادة، وقد ينتج عن ذلك تزويد الهواتف iPhone 14 بمعالجات A16 Bionic والتي جرى تصنيعها وفق تقنية التصنيع 4 نانو، وليس 3 نانو، وبالتالي فإن هواتف العام القادم لن تحصل على التحسينات المرجوّة لها في نواحي الأداء والطاقة.
وتخطط سامسونج في الوقت الحاليّ إلى استخدام ترانزستورات GAA، وهذا ما أوقعها فعلياً في بعض المشاكل مع تقنيتها الجديدة والتي تخلّفت بها عن المنافسة مع الشرائح 3nm FinFET من TSMC.
وبحسب ما ذكرت تقارير الأسبوع الماضي، فإن عملية الإنتاج الهائلة لشرائح سامسونج الجديدة لن تبدأ خلال العام 2023 كما كان مخطّطٌ لها، ما يعني بأن سامسونج وTSMC ستكونان بنفس المستوى في سباق عملية التصنيع.
وقد تم إنتاج الشرائح Snapdragon 898 في مصانع سامسونج باستخدام تقنيات التصنيع 4 نانو، وذلك بالتزامن مع قيام أبل وTSMC بإنتاج المعالجات M2 وفق نفس التقنية، لتكون الشرائح M2 بمثابة الخطوة التالية للشرائح M1 والتي اعتمدت في السابق على الهيكلية ARM، وتم تضمينها في القليل من طرازات iPad و Mac.
تعدّ سامسونج المسؤول الأول عن تصنيع الشرائح Snapdragon 898 المصمّمة من قبل كوالكوم، وتهدف هذه الشرائح إلى تحسين الأداء بنسبة 20%، بفضل تقنية التصنيع 4 نانو من Sammy، وسوف يجري إطلاقها في أوائل العام المقبل 2022، وذلك لكي يجري استخدامها في الإصدار الأميركيّ من هواتف Galaxy S22، وكما اعتدنا من كوالكوم فإنها ستبدأ في تصنيع شرائحها المتقدّمة التالية +898 في نهايات العام ذاته، ولكن هذه المرة وفق التقنية 3 نانو.