اعتمد تشغيل الكثير من الهواتف الذكية الرئيسية لهذا العام على شرائح المعالجة Snapdragon 888 من كوالكوم ومن ثم قامت هذه الشركة بإطلاق الإصدار المحسّن Snapdragon 888 Plus ليتم تضمينه في الهواتف المطوّرة القادمة.
وقد تضمّن برنامج الإعلان عن هذه الشرائح إطلاق التحديثات الخاصة بشبكات 5G، وتعهّداتٍ من كوالكوم تتعلّق بشبكات mmWave 5G، واختباراتٍ تخصّ التطبيقات المبتكرة، ومنصات FSM200xx RAN.
وكما يوحي اسم الشرائح الجديدة Plus، فإنها تتقدّم عن جيلها السابق بتحسيناتٍ متعددة، تشمل إضافة المحرك الخاص بتقنيات الذكاء الاصطناعيّ المعزّزة، والذي يستطيع تنفيذ 32 ترليون عمليةً في الثانية، وهذا يعني زيادة الإنتاجية العامة للمعالج بنسبة 20%، وبالطبع فإن ذلك سينعكس على أداء بعض التطبيقات لنشهد سلاسةً أكبر في عرض الفيديوهات، وتشغيل الوضع Portrait أثناء التقاط الصور الثابتة أو تسجيل المشاهد، كما يساعد هذا التحسين على زيادة وضوح مكالمات الفيديو، وظهور الأهداف بشكلٍ أفضل وغيرها من التحسينات أيضاً.
وبحسب تصريحات كوالكوم فإنها قد أضافت للشرائح Plus نواة المعالجة الرئيسية Kryo 680، والتي تعود إلى النوع Cortex X1 وتعمل حالياً بسرعة 3 جيجا هرتز غير المسبوقة في عالم الشرائح، وبفضل هذه السرعة سيزيد أداء المعالج في الألعاب وعرض الفيديو بمقدار 5% إلا أن ذلك سيكون له تأثيره السلبي على حرارة الهواتف فيتسبّب في ارتفاعها قليلاً.
كما تتميّز هذه الشرائح باحتوائها المودم Snapdragon X60 والذي يختصّ بتأمين شبكات الجيل الخامس 5G، وتحقيق اتصالاتٍ أفضل بواسطة الشبكات Wifi 6E، فضلاً عن دعمه لاستخدام الكاميرات المتعددة ومعدل تحديث الشاشة 144 هرتز، وكذلك الدقة QHD+، إلى جانب الشحن السريع وتقنيات إلغاء قفل الهاتف باستخدام المقاييس الحيوية.
وقد أكّدت بعض الشركات المصنّعة على أنها ستضمّن هذه الشرائح في هواتفها الرئيسية القادمة ومن ضمن ذلك سلسلة Asus Rog، و Magic 3 من Honor، هواتف من موتورولا أيضاً، فيفو، وشاومي، ومن المتوقع لهذه الهواتف أن تصل إلى الأسواق خلال الربع الثالث من العام الجاري 2021.