انتشرت مؤخراً بعض المعلومات عن هاتف Honor القادم والذي يدعى Honor V7 Pro، وقد أشارت هذه المعلومات إلى تشغيل الهاتف بالشرائح غير المسبوقة Dimensity 1300T من MediaTek، كما أكّدت صور المؤتمر الصحفي لشركة MediaTek على صحة المعلومات السابقة أيضاً.
وبحسب الشائعات الأخيرة فإن تصنيع شرائح Dimensity 1300T يعتمد في أصله على تقنية التصنيع 6 نانو متر من TSMC، وتحتوي هذه الشرائح على نوى المعالجة المركزية ARM Cortex-A78، و9 نوى لوحدة الرسوميات ومن المحتمل لها أن تكون من النوع Mali-G77 MC9 لتماثل بذلك جيلها السابق Dimensity 1200.
ومن المتوقع أن تأتي شرائح Dimensity الجديدة 1300T بخوارزميات الذكاء الاصطناعيّ APU 3.0 المبنية على ستة نوى، ويشير ذلك فعلياً إلى زيادةٍ في الأداء تصل إلى 30% لوحدة المعالجة المركزية و40% لوحدة الرسوميات، و82% من أداء الذكاء الاصطناعيّ وذلك بالمقارنة مع الأرقام التي وصلت إليها الشرائح 1200.
ويظهر بأن الشرائح 1300T تستهدف عالم الألعاب على وجه الخصوص، إذ أنها اشتملت على المحرك HyperEngine من MediaTek والذي تم تطويره مؤخراً بغاية تحسين الألعاب.
كما اتّضح من الصور المسرّبة بأن هذه الشرائح ستنحصر في أجهزة Honor اللوحية فقط ولغاية ستة أشهر قادمة، ولا علاقة لحرف T – في نهاية اسم الشرائح – بآلية التصنيع المعروفة لدى شرائح Dimensity.
ومن المتوقّع لشركة MediaTek أن تكشف عن أكثر من شريحةٍ تعود إلى المجموعة Dimensity 1300 وذلك خلال يوم غد 26 تموز/يوليو، إذ توصّلت محادثات على الموقع الرسميّ Weibo إلى نتيجةٍ تفيد بأن الشرائح 1300T ستكون قويةً جداً وقابلةً لارتفاع الحرارة وهذا ما لا يتناسب مع الهواتف المحمولة الحالية وبالتالي فإن وجودها سيقتصر على الأجهزة اللوحية فقط.